PCB拼板定義及工作原理介紹
一、為什么拼板
電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了,如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板,把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。
二、名詞解釋
在下面說明具體怎么操作前,先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下
Mark點(diǎn):如圖2.1所示,
1.png
用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的PCB板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn),
整塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊PCB對(duì)角相應(yīng)位置;對(duì)于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤
0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對(duì)角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn),見圖2.2。
2.jpg
基準(zhǔn)點(diǎn)要求:
a.基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓;
b.基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸為直徑1.0+0.05mm
c.基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB范圍內(nèi),中心距板邊大于6mm;
d.為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果,基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無任何其它絲印標(biāo)志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線;
e.基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確。
考慮到材料顏色與環(huán)境的反差,留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)大1mm的無阻焊區(qū),也不允許有任何字符,在無阻焊區(qū)外不要求設(shè)計(jì)金屬保護(hù)圈。
作者:大學(xué)生新聞網(wǎng) 來源:大學(xué)生新聞網(wǎng)
發(fā)布時(shí)間:2018-11-24 瀏覽:
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