臺(tái)積電未來是否還能成為半導(dǎo)體代工行業(yè)中的領(lǐng)跑者？

臺(tái)積電可以說是半導(dǎo)體代工行業(yè)中的領(lǐng)跑者之一，臺(tái)積電近幾年來的營收已經(jīng)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，去年臺(tái)積電的營收增長為25.2%，市場占有率達(dá)到了53.7%，這一增長速度是第二名聯(lián)電的1.5倍，而營收方面臺(tái)電則是聯(lián)電的5倍之多。因此看來臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域中的實(shí)力異常強(qiáng)大。

但是，自從臺(tái)積電在14/16nmFinFET的制程競賽中輸給了三星之后，不但高通(Qualcomm)這個(gè)一直是臺(tái)積電最大的客戶，對臺(tái)積電開始信心有所動(dòng)搖，將下一代晶片Snapdragon(驍龍)820交給三星代工之后，又外傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代晶片交給三星生產(chǎn)，這使得外界對于臺(tái)積電未來的營運(yùn)開始產(chǎn)生雜音。

事實(shí)上，臺(tái)積電在去年搶下蘋果A8訂單之后，卻因?yàn)樵?6nmFinFET制程量產(chǎn)時(shí)間上延遲，使得蘋果9月份即將上市新一代手機(jī)所需的A9處理器，依舊由三星分食的情況似乎不會(huì)改變。至于，高通這個(gè)最大的客戶，目前正讓三星、聯(lián)發(fā)科與華為、海思等廠商壓得喘不過氣。除了2015年第1季凈利潤衰退47%之外，而且還受到投資者要求拆分的壓力，再加上上一代Snapdragon810晶片過熱與臺(tái)積電16nmFinFET進(jìn)展推遲，以及被迫裁員4500人的影響，乃決心將下一代晶片Snapdragon820交給三星生產(chǎn)。且為了分散風(fēng)險(xiǎn)，高通甚至也與聯(lián)電合作研發(fā)18nm制程，這對臺(tái)積電產(chǎn)生也產(chǎn)生了不小沖擊。

除了蘋果與高通之外的客戶，對臺(tái)積電可說是百感交集。包括博通、NVIDIA、AMD、Marvell等廠商，除了本身的業(yè)績正在逐步衰退，而且博通已經(jīng)被原是三星客戶的安華高所并購，因此臺(tái)積電要爭取博通訂單恐怕不易。至于NVIDIA則傳出將被聯(lián)發(fā)科并購，AMD則已將部分GPU的訂單轉(zhuǎn)回GlobalFoundries(格羅方德)代工之外，臺(tái)積電去年為了爭取蘋果A8訂單，所以把大部分20nm制程產(chǎn)能都給了蘋果A8，而這些包括高通在內(nèi)的客戶都未能受到照顧，也使得對臺(tái)積電接下來爭取訂單將有所影響。

據(jù)了解，臺(tái)積電在面對16nmFinFET制程進(jìn)展推遲的情況下，今年開始大力宣傳10nm制程的進(jìn)展，并且宣布2016年第2季度就會(huì)投產(chǎn)10nm。不過，在其后追趕的三星也在日前發(fā)布了將10nmFinFET制成加入產(chǎn)品規(guī)劃圖的影片，并且也提供完成品給客戶參考，這也讓臺(tái)積電倍感壓力。也因?yàn)槿�星帶來的競爭壓力，�?dǎo)致臺(tái)積電將今年半導(dǎo)體代工增長預(yù)估從10%下調(diào)至6%，臺(tái)積電的資本開支從原來的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元，三星半導(dǎo)體的資本開支則增加了4%左右達(dá)到150億美元。

未來臺(tái)積電的發(fā)展勢必將主要以大陸市場為重，因?yàn)橹袊�已�?jīng)成為了目前世界范圍內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)與需求大國。在中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持下，很多世界名企也開始在中國投入更多精力來開拓市場。臺(tái)積電更是不能坐以待斃的等到市場被完全瓜分。

臺(tái)積電方面認(rèn)為即使不采用最新的技術(shù)產(chǎn)品來打開市場，在大陸仍舊是有非常大的發(fā)展空間的。但這其中存在太多的不確定因素，如市場的變化、與對手的市場競爭等，因此臺(tái)積電還是要慎重考慮接下來的發(fā)展。